陶瓷基板（氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化锆、氧化锆增韧氧化铝即ZTA等）由于其优异的热学、力学、化学和介电性能，从而在半导体芯片封装、传感器、通讯电子、手机等智能终端、仪器仪表、新能源、新光源、汽车高铁、风力发电、机器人、航天航空和国防军工等高科技领域获得广泛的应用。据统计每年通过流延成型工艺制备的各类陶瓷基板的市场就达到上百亿，特别是近几年随着我国新能源汽车、高铁和5G基站的快速发展，这些新产业中所用的功率器件IGBT对高导热率高强度的氮化硅和氮化铝陶瓷基板需求巨大，仅中车每年需求量就达到500万片；氧化铝陶瓷基板不但大量应用于电子电气工业，而且在压力传感器和LED散热领域也获得越来越多的新应用。据统计，氧化铝陶瓷电容式压力传感器在各种汽车上用量巨大，市场达近100亿元，但目前所用氧化铝陶瓷板几乎全部进口，氧化锆陶瓷板不但在新能源的固体燃料电池中有重要应用，近两年也成为智能手机的指纹识别片和手机背板的重要材料，已在小米和OPPO等品牌手机上实际应用，2017年手机陶瓷背板的出货量已超过50万片。

在陶瓷基板这个庞大的产业链中，既蕴含巨大的商机与市场需求，同时又涉及到诸多关键技术和工艺问题，以及产业链上下游的合作对接。主要包括高性能基板的陶瓷粉体、先进的流延成型工艺、流延设备与流延浆料、氧化物和氮化物基板的不同烧结技术、基板的整平与加工工艺、基板的金属化和覆铜工艺、以及材料和产品的检测与评价等。

为了促进陶瓷产业链中的高校研究所研发人员、企业高层和技术人员以及产业化应用的合作沟通，共同解决陶瓷材料产业链中“卡脖子”的关键技术和工艺问题，本次会议邀请了国内知名院士/学者/专家对此进行专题报告和技术交流，同时设置了一个沙发论坛，与参会人员进行答疑交流，深度互动。

清华大学谢志鹏教授来我公司展位指导工作。